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J-GLOBAL ID：200902265379596733   整理番号：07A1213079

再配分チップパッケージ:先進パッケージへのブレークスルー

The Redistributed Chip Package: A Breakthrough for Advanced Packaging

著者 (9件)： KESER Beth (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  AMRINE Craig (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  DUONG Trung (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  FAY Owen (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  HAYES Scott (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  LEAL George (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  LYTLE William (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  MITCHELL Doug (Freescale Semiconductor, Arizona) ,  WENZEL Robert (Freescale Semiconductor, Arizona)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 57th Vol.1  ページ： 286-291  発行年： 2007年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 再配分チップパッケージ(RCP)は基板の無い埋め込みチップパッケージであり,現在のワイヤボンドBGAとフリップチップBGAパッケージに置き換わるものである。RCPの製作工程は基板上にチップの活性面を下にして置き,モールド樹脂で封じをする。基板を除去し信号,電源,接地を再配置する。BGAはんだボールをデポジットした後に個々のパッケージとして切り離す。RCPはバンプをつかわないので本質的に鉛フリーであり,パッケージのストレスが小さいため超低kデバイスにも対応できる。RCPの利点としてさらに,マルチチップのシステムインパッケージも可能,パッケージオンパッケージも可能,MEMSに必要なキャビティパッケージも可能などの点が上げられる。信頼性に関しては多層メタルRCPパッケージが-40°C~120°Cの熱サイクルとHASTをパスしている。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *埋込み【挿入】 ,  はんだ ,  MEMS ,  信頼性試験 ,  熱サイクル ,  *半導体チップ ,  切削 ,  システムインパッケージ
準シソーラス用語： BGA ,  ダイシング ,  鉛フリー

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 再配分 ,  パッケージ ,  ブレークスルー