急速熱アニーリングによるシリコン・スチール・ボンディング

SOSNOWCHIK Brian D.; AZEVEDO Robert G.; CAO Andrew; CAO Andrew; LIN Liwei; PISANO Albert P.

文献

J-GLOBAL ID：200902266072342870 整理番号：05A1014225

急速熱アニーリングによるシリコン・スチール・ボンディング

Silicon-to-Steel Bonding Using Rapid Thermal Annealing

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資料名：
巻： 28 号： 4 ページ： 626-634 発行年： 2005年11月
JST資料番号： W0590A ISSN： 1521-3323 CODEN： ITAPFZ 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

Pb/Sn層を用いるシリコン・スチール・ボンディングを実証し...

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固体デバイス製造技術一般

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