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J-GLOBAL ID：200902267386638550   整理番号：08A0904137

Cu-Zn合金膜の電気抵抗と付着力

Electrical Resistivity and Adhesion of Dilute Cu-Zn Alloy Films

著者 (3件)： 藤田晋伍 (法政大学大学院工学研究科システム工学専攻) ,  加藤量裕 (法政大学大学院工学研究科システム工学専攻) ,  高山新司 (法政大学大学院工学研究科システム工学専攻)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 72  号： 9  ページ： 703-707 (J-STAGE)  発行年： 2008年 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 液晶ディスプレイ(LCD)の高密度化,高精細化,大画面化が急速に進み,現用のAlより低抵抗でヒロックやボイドなどの欠陥が生成しない熱安定性に優れた新規な配線材料の開発が急がれている。近年,Cu膜の実用化が進められているが,純Cu膜は熱欠陥が発生しやすく,ガラス基板との付着力が小さい。本研究では,Cu-TM(TM=Mg,Mn,Ni,Ti,Zn)合金の蒸着膜を作製して150~400°Cで焼鈍し,熱欠陥,比抵抗値,付着力への影響を調べた。Cu-Zn合金膜がこれらの特性を満足する配線材料として特に優れていることを見いだした。約1at%以下のZn添加により,2.8μmΩcmの低抵抗,400°Cでもヒロックが生成せず,150°C以上の熱処理でもガラス基板との高い付着力が得られた。

シソーラス用語： *液晶ディスプレイ ,  *配線 ,  *蒸着膜 ,  マグネトロンスパッタリング ,  *銅合金 ,  マグネシウム添加合金 ,  マンガン添加合金 ,  ニッケル添加合金 ,  チタン添加合金 ,  亜鉛添加合金 ,  *微細構造 ,  *電気的性質 ,  電気抵抗 ,  *付着力 ,  空孔欠陥 ,  熱安定性 ,  焼なまし ,  温度依存性 ,  基板 ,  電気装置部品 ,  相組成 ,  結晶構造 ,  X線回折 ,  透過型電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  偏析 ,  ガラス基板
準シソーラス用語： *銅配線 ,  微細組織 ,  ヒロック ,  ボイド【結晶】

分類 (2件)： 電気的性質  (WB02010Y) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (8件)：

• 1) Y. Koike, T. Inase and S. Takayama: Solid State Phenomejna 127(2007) 147-152.
• 2) K. Barmak, A. Gungor, C. Cabral, Jr. and J. M. Harper: J. Appl. Phys. 93(2003) 1605-1616.
• 3) J. Koike, M. Haneda, J. Iijima, Y. Otsuka and K. Neishi: J. Applo. Phys. 102(2007) 043527-1-043527-7.
• 4) S. Takayama and N. Tsutsui: Extend Abstruct of the 1995 International Conf. On Solid State Devices and Materials (WSSDEM'95, Osaka) PP. 318-320.
• 5) T. Ohnishi, E. Iwamura, K. Takagi and K. Yoshikawa: Kobe Steel Eng. Rep. 48(1998) 29-34.

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  Zn合金 ,  電気抵抗 ,  付着力