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J-GLOBAL ID：200902269439791145   整理番号：09A0523157

低価格CoC(Chip on Chip)向け25マイクロピッチにおける相互接続技術の開発

Development of Interconnect Technology in 25 Micron Pitch for Low Cost CoC (Chip on Chip)

著者 (7件)： NORIMATSU T. (Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN) ,  NATSUAKI M. (Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN) ,  KAINUMA N. (Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN) ,  SATOU M. (Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN) ,  KUBOTA T. (Fujitsu Advanced Technol. Ltd., Kanagawa-ken, JPN) ,  MATSUMURA T. (Fujitsu Advanced Technol. Ltd., Kanagawa-ken, JPN) ,  KIRA H. (Fujitsu Advanced Technol. Ltd., Kanagawa-ken, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging  (International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2009  ページ： 238-242  発行年： 2009年 
JST資料番号： L6010A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *半導体チップ ,  *相互接続 ,  マイクロマシニング ,  金めっき ,  バンプ
準シソーラス用語： CoC【チップ】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 低価格 ,  COC ,  CHIP ,  ピッチ ,  相互接続 ,  開発