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J-GLOBAL ID：200902270699110530   整理番号：06A0424179

Flex Power FPGAの回路レベルからチップレベルまでの一貫したシミュレーション評価

Consistent Simulation Evaluation of Flex Power FPGA from Circuit Level to Chip Level

著者 (7件)： 日置雅和 (産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門) ,  河並崇 (産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門) ,  堤利幸 (産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門) ,  堤利幸 (明治大 理工) ,  中川格 (産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門) ,  関川敏弘 (産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門) ,  小池汎平 (産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 D  (IEICE Transactions on Information and Systems (Japanese Edition))
巻： J89-D  号： 6  ページ： 1071-1081  発行年： 2006年06月01日 
JST資料番号： S0757C  ISSN： 1880-4535  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本論文では,しきい値電圧制御により動作スピードと消費電力のト...

シソーラス用語： *FPGA ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (19件)：

• S. Borkar, “Low power design challenges for the decade,” ASP-DAC, pp. 293-296, 2001.
• T. Kawanami, M. Hioki, H. Nagase, T. Tsutsumi, T. Nakagawa, T. Sekigawa, and H. Koike, “Preliminary evaluation of flex power FPGA: A power reconfigurable architecture with fine granularity,” IEICE Trans. Inf.& Syst., vol. E87-D, no.8, pp. 2004-2010, Aug.2004.
• M. Hioki, T. Kawanami, T. Tsutsumi, T. Nakagawa, T. Sekigawa, and H. Koike, “Can a cool chip be hot? Yes, flex power FPGA Can.,” COOL Chips VII, pp. 49-57 2004.
• T. Kawanami, M. Hioki, H. Nagase, T. Tsutsumi, T. Nakagawa, T. Sekigawa, and H. Koike, “Preliminary performance analysis of flex power FPGA, a power reconfigurable device with fine granularity,” FPGA, p. 257, 2004.
• L. Wei, Z. Chen, M. Johnson, K. Roy, and V. De, “Design and optimization of low voltage high performance dual threshold CMOS circuits,” DAC, pp. 489-494, 1998.

タイトルに関連する用語 (3件)： FPGA ,  シミュレーション ,  評価