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J-GLOBAL ID：200902271083540848   整理番号：08A1072592

Ni-Alミクロ反応性含浸による多孔質金属間化合物厚膜の形成

Formation of Porous Intermetallic Thick Film by Ni-Al Microscopic Reactive Infiltration

著者 (3件)： OHMI Tatsuya (Div. of Materials Sci. and Engineering, Graduate School of Engineering, Hokkaido Univ.) ,  HAYASHI Naoya (Div. of Materials Sci. and Engineering, Graduate School of Engineering, Hokkaido Univ.) ,  IGUCHI Manabu (Div. of Materials Sci. and Engineering, Graduate School of Engineering, Hokkaido Univ.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 49  号： 11  ページ： 2723-2727 (J-STAGE)  発行年： 2008年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロチャネルの内壁のニッケルアルミ化物厚膜ライニングのミクロポーラス構造を調べた。マイクロチャネルをミクロな反応性含浸を適用して粉末冶金プロセスによる金属体中に製造した。実験において,成形したアルミニウムワイヤを含むニッケル圧粉体をニッケルとアルミニウムの融点の間の温度で焼結した。アルミニウムの周辺のニッケル粉末への金属間の反応を伴う含浸と拡散が焼結の際に生じ,NiAl金属間化合物層で線状に形成されたマイクロチャネルの形成をもたらした。本プロセスにおいて,ニッケル粉末はデバイスの本体を構成し,アルミニウムワイヤはマイクロチャネルの形状を与えた。金属間化合物層はアルミニウムワイヤの直径が500μmの時ミクロポーラス構造を持ち,圧粉体試験片の気孔率は調べた多孔質範囲において23.6~31.5%であった。気孔率が36.0%の時,このような構造,多孔質厚膜を観察することは無かった。一方,アルミニウムワイヤが200μmの直径のものを用いる場合,全ての試験片において多孔質NiAl厚膜を製造した。多孔質厚膜の空隙率は圧粉体の気孔率が29.8%の時最大化し,それはアルミニウムワイヤが500μmの直径の時53.8%に達し,200μmの場合60.2%であった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *ニッケル合金 ,  アルミニウム含有合金 ,  金属間化合物 ,  *多孔質体 ,  *厚膜 ,  空隙率 ,  含浸 ,  マイクロリアクタ ,  マイクロチャネル

分類 (1件)： 圧粉,焼結  (WC02030X)

引用文献 (16件)：

• REBROV, E. V. Applied Catalysis A : General. 2001, 206, 125-143
• PARK, G.-G. Chem. Eng. J. 2004, 101, 87-92
• CHEN, G. Chem. Eng. J. 2004, 101, 101-106
• AARTUN, I. Chem. Eng. J. 2004, 101, 93-99
• AARTUN, I. Catalysis Today. 2005, 105, 469-478

タイトルに関連する用語 (7件)： Ni ,  Al ,  反応性 ,  含浸 ,  多孔質 ,  金属間化合物 ,  厚膜