文献

J-GLOBAL ID：200902271942517489   整理番号：09A0800167

MEMSと微細流体パッケージング用8インチシリコンウエハの表面活性化接合

Surface Activated Bonding of 8 in. Si Wafers for MEMS and Microfluidic Packaging

著者 (2件)： HOWLADER M. M. R. (McMaster Univ., Ontario, CAN) ,  SUGA T. (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 59th Vol.3  ページ： 1423-1429  発行年： 2009年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微小電気機械システム(MEMS)と微細流体素子のパッケージング用室温直接接合が,多種のMEMS計画と構造および新規パッケージングの実現への応用を可能にする技術と現在見なされている。表面活性化接合(SAB)を用いた直接ウエハ接合の課題について検討した。ボンダーの位置合わせ精度,微細構造の接合品質への影響とSiウエハを用いた3次元(3D)接合への実用化可能性を調べた。この検討のため,微細構造パターンの有無による4~8インチシリコンウエハを真空中で接合した。赤外線(IR)透過,引張りと高分解能透過型電子顕微鏡(HRTEM)観測を用いたその接合界面の総合検討により,3課題を明確化した。第1の課題はウエハ間の位置合わせであった。この位置合わせ精度は,ウエハを接触する前約5μmであったが,接合後約17μmになった。第2課題は,処理により生じた加工物と粒子による接合界面内の空隙であった。第3課題は,3次元(3D)接合を制御するウエハの湾曲であった。3D接合のため3枚のバルクSi8インチウエハを共に接合した。SAB方法を用いた3D接合には,小湾曲の薄型ウエハが推薦される。

シソーラス用語： *MEMS ,  流体 ,  *ケイ素 ,  *ウエハ【IC】 ,  *活性化 ,  *位置決め ,  工作精度 ,  三次元 ,  高分解能電子顕微鏡 ,  透過型電子顕微鏡 ,  ICパッケージ ,  *ボンディング【IC】
準シソーラス用語： マイクロ流体 ,  表面活性化 ,  HRTEM

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： MEMS ,  微細 ,  流体 ,  パッケージング ,  シリコンウエハ ,  表面活性化接合