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J-GLOBAL ID：200902273558097149   整理番号：08A0209366

垂直貫通接続によるウェハレベル,MEMS真空パッケージの製造及び特性解析

Fabrication and Characterization of a Wafer-Level MEMS Vacuum Package With Vertical Feedthroughs

著者 (3件)： CHAE Junseok (Arizona State Univ, AZ, USA) ,  GIACHINO Joseph M. (Univ. Michigan, MI, USA) ,  NAJAFI Khalil (Univ. Michigan, MI, USA)
資料名： Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 17  号： 1  ページ： 193-200  発行年： 2008年02月 
JST資料番号： W0357A  ISSN： 1057-7157  CODEN： JMIYET  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 共鳴センサやRF MEMSのように数多くの新たな応用に対してMEMS産業では低コストのMEMS真空パッケージングが重要になってきた。MEMSパッケージには小型,真空密封機能,シールされた貫通接続,ウェハレベルの処理,製造プロセスのコンパティビリティ,低コスト等の要求がある。全てウェハレベルでガラス基質上に形成した垂直貫通接続によるMEMS真空パッケージについて記述した。本手法は上記の要求を満足し,PCボード上にフリップチップのハンダ付けも可能である。パッケージは現場でのモニタリングのためにガラス基質上に統合した。マイクロPiraniゲージを用いて製造した真空パッケージの特性解析に言及した。

シソーラス用語： *MEMS ,  *ICパッケージ ,  *ウエハ【IC】 ,  *真空シール ,  フリップチップ法 ,  性能分析 ,  回路部品 ,  ヒートシンク ,  不確実性 ,  基板 ,  電気装置部品
準シソーラス用語： *ウエハレベルパッケージ ,  *真空密封 ,  特性解析 ,  フィードスルー ,  ガラス基板

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 垂直 ,  MEMS ,  真空 ,  パッケージ ,  特性解析