文献
J-GLOBAL ID：200902274536716755
整理番号：03A0407377
CO2レーザによるガラス基板の穴加工
Hole Drilling of Glass Substrates with a CO2 Laser
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著者 (2件)：
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資料名：
巻：
42
号：
5A
ページ：
2881-2886
発行年：
2003年05月15日
JST資料番号：
G0520B
ISSN：
0021-4922
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
日本 (JPN)
言語：
英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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パルスCO
2レーザを用いて通信系マイク...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
ガラスの製造
, レーザ照射・損傷
引用文献 (11件)：
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1) H. Ogura, T. Urabe, S. Fujita, U. Sangawa, K. Takahasi, T. Yosida and K. Ikurumi: MWE’99 Microwave Workshop Digest, Yokohama, 1999, p. 357.
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2) K. Takahashi, H. Ogura and M. Sagawa: IEICE Trans. Electron. E82-C (1999) 2029.
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3) K. Takahashi, U. Sangawa, S. Fujita, M. Matsuo, T. Urabe, H. Ogura and H. Yabuki: IEICE Trans. Electron. E84-C (2001) 1507.
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4) X. H. Li, T. Abe and M. Esashi: Proc. IEEE 13th Annual Int. Conf. MEMS, Miyazaki, 2000, p. 271.
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5) X. H. Li, T. Abe, Y. H. Liu and M. Esashi: Proc. IEEE 14th Annual Int. Conf. MEMS, Interlaken, 2001, p. 98.
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