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J-GLOBAL ID：200902276790624430   整理番号：07A1047586

楔形ガラス位相シフトモアレ干渉測定を利用した小型J字形リード電子パッケージ内の熱変位と歪分布の実験による解析

Experimental analysis of thermal displacement and strain distributions in a small outline J-leaded electronic package by using wedged-glass phase-shifting moire interferometry

著者 (3件)： MORITA Yasuyuki (RIAM (Research Inst. for Applied Mechanics), Kyushu Univ., 6-1 Kasuga-koen, Kasuga-shi, Fukuoka 816-8580, JPN) ,  ARAKAWA Kazuo (RIAM (Research Inst. for Applied Mechanics), Kyushu Univ., 6-1 Kasuga-koen, Kasuga-shi, Fukuoka 816-8580, JPN) ,  TODO Mitsugu (RIAM (Research Inst. for Applied Mechanics), Kyushu Univ., 6-1 Kasuga-koen, Kasuga-shi, Fukuoka 816-8580, JPN)
資料名： Optics and Lasers in Engineering  (Optics and Lasers in Engineering)
巻： 46  号： 1  ページ： 18-26  発行年： 2008年01月 
JST資料番号： A0602B  ISSN： 0143-8166  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 小型J字形リード電子パッケージ(SOJ)の熱変形に対する熱膨...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  干渉測定と干渉計  (BD07070G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (11件)： 楔形 ,  ガラス ,  位相シフト ,  モアレ ,  干渉測定 ,  リード ,  電子パッケージ ,  熱変位 ,  歪分布 ,  実験 ,  解析