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J-GLOBAL ID：200902278266767692   整理番号：03A0386277

高出力半導体レーザーによる材料加工の現状

Trend of Direct Materials Processing with High Power Diode Lasers

著者 (1件)： 阿部信行 (大阪大 接合科研 超高エネルギー密度熱源セ)
資料名： レーザー研究  (レーザー学会誌)
巻： 31  号： 5  ページ： 318-325  発行年： 2003年05月15日 
JST資料番号： X0335A  ISSN： 0387-0200  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 最近,高出力や高いパワー密度の半導体レーザが開発され,材料加...

シソーラス用語： *レーザ加工 ,...

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分類 (1件)： 半導体レーザ  (BD04070L)

引用文献 (62件)：

• 1) M.S. Zediker and R.E. Juhala: McDonnell Douglas 社技術資料, (1993).
• 2) L. Li, J. Lawrence, and J.T. Spencer: Proc. 15th Int. Congress on Application of Lasers and Electro-Optics, Detroit (1996, Laser Institute of America) E38.
• 3) N. Abe and Y. Kunugita: Trans. JWRI, 26 (2) (1997) 89.
• 4) N. Abe, Y. Kunugita, and S. Miyake: Proc. 17th Int. Congress on Application of Lasers and Electro-Optics, Orlando (1998, Laser Institute of America), G95.
• 5) N. Abe, R. Higashino, M. Tsukamoto, S. Noguchi, and S. Miyake: Proc. 18th Int. Congress on Application of Lasers and Electro-Optics, San Diego (1999, Laser Institute of America) A236.

タイトルに関連する用語 (4件)： 高出力 ,  半導体レーザー ,  材料加工 ,  現状