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J-GLOBAL ID：200902278985479470   整理番号：08A0209941

Sn-3.5Ag半田と無電解Ni浸漬AuメッキCu基板間に形成した界面反応層の特性評価

Characterization of Interfacial Reaction Layers Formed Between Sn-3.5Ag Solder and Electroless Ni-Immersion Au-Plated Cu Substrates

著者 (7件)： KANG Han-Byul (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR) ,  BAE Jee-Hwan (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR) ,  LEE Jae-Wook (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR) ,  PARK Min-Ho (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR) ,  YOON Jeong-Won (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR) ,  JUNG Seung-Boo (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR) ,  YANG Cheol-Woong (Sungkyukwan Univ., Suwon, KOR)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 37  号： 1  ページ： 84-89  発行年： 2008年01月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて,リフロー中の共晶Sn-3.5重量%Ag半田と無電解Ni浸漬Au(ENIG)メッキCu基板間の界面反応について調べた。3秒間の初期リフロー中,無電解Ni(P)メッキ層が,Ni₁₂P₅+Ni₃P混合上層とNi₃P下層のニPリッチNi層に結晶化した。さらに,一般に界面金属間化合物(IMC)層とPリッチNi層間に形成された層として認知される,3元系Ni-Sn-P層は,初期段階では観測されなかった。60秒間の長リフロー反応後,Ni₃Sn₄とPリッチNi層(Ni₃P+Ni₁₂P₅+Ni)間に,少量のNi₃P相を含有した3元系Ni₂SnPを形成した。

シソーラス用語： *表面反応 ,  *透過型電子顕微鏡 ,  はんだ ,  *共晶 ,  *無電解めっき ,  ニッケルめっき ,  *金めっき ,  金属間化合物 ,  リフロソルダリング
準シソーラス用語： 界面反応 ,  TEM【顕微鏡】 ,  無鉛はんだ

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (9件)： Sn ,  半田 ,  電解 ,  Ni ,  浸漬 ,  Auメッキ ,  Cu ,  界面反応層 ,  特性評価