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J-GLOBAL ID：200902279178597074   整理番号：07A0087645

研削工程でのSiウエハにおける構造転移

Study on Structure Transformation of Si Wafer in Grinding Process

著者 (4件)： ZHOU Libo (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  YAMAGUCHI Makoto (JSPMI, Tokyo, JPN) ,  SHIMIZU Jun (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  EDA Hiroshi (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 329  ページ： 373-378  発行年： 2006年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンド研削ホイールを用いて8インチSiウエハについて種...

シソーラス用語： *ケイ素 ,...
準シソーラス用語： ダイヤモンドホイール ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  非晶質半導体の構造  (BK04030O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 研削工程 ,  Siウエハ ,  構造転移