江田 弘

1988 - 2008 New Advanced Materials, Mesoscopical Mat

1970 - 2008 研削加工に関する研究

1970 - 2008 Study on Grinding

1999 - 2007 半導体材料のCMG加工に関する研究

1999 - 2007 Study on CMG Machining of Semiconductor Materials

2002 - 2006 細胞自動マニピュレーションシステムの開発

2002 - 2006 Development of Cell Automatic Manipulation System

1998 - 2005 超音波振動援用加工に関する研究

1998 - 2005 Study on Ultrasonic Vibration Assisted Machining

1996 - 2002 走査型電子顕微鏡内マイクロマニピュレーションシステムの開発

1996 - 2002 Development of Micro Manipulation System in Scanning Electron Microscope

1998 - 2001 大口径半導体材料加工用超加工機械の開発

1998 - 2001 Development of Ultra Machine Tool for Large Diameter Semiconductor Materials Machining

1993 - 1999 脆性材料の超精密研削に関する研究

1993 - 1999 Study on Ultra Precision Grinding of Brittle Materials

ガラス、セラミックス、鋼、各種金属の超精密加工と高品質技術

超音波振動切削・研削加工技術移転

汎用工作機械の製造技術移転

超精密切削・研削機械の製作技術移転

切削・研削油剤最適使用技術

アルミニウム合金、マグネシウム合金等軽金属の高品質加工技術移転

切削工具と研削工具の開発研究

成形金型の超精密仕上技術

難削材料の切削と研削加工技術の改善向上

超磁歪アクチュエータ・センサデバイス

電子顕微鏡内マイクロマニピュレーションシステム

大口径Siウエハ研削加工

Ultra Precision Process and Hight Quality Technology for Glass, Ceramics, Steels and Various Metals.

Technology Transfer of Cutting and Grinding Process by use of Ultrasonic Vibration Method.

Manufacturing Technology Transfer of Machine Tool.

Manufacturing Technology Transfer of Ultra Precision Cutting and Grinding Machine.

Optimum application Technology for Cutting and Grinding Oils.

Technology Transfer of High Quality Finishing Process for Aluminium and Magnesiumalloys.

Development Research of Cutting and Grinding Tools.

Ultra Precision Process Technology for Mold die.

Inprovement and Development of Cutting and Grinding Technologies for Difficult Material to be Cut.

Giant Magnetostriction Actuator and Sensor Devices

Micro Manipulation System in Electron Microscope

Grinding of Large Scale Si Wafer