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J-GLOBAL ID：200902280412663750   整理番号：04A0920700

シリコンウエハの精密研削:スピンドル角調整のための機械配置

Fine grinding of silicon wafers: machine configurations for spindle angle adjustments
著者 (3件)：
SUN W

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(Kansas State Univ., KS, USA)

Kansas State Univ., KS, USA について

, 
PEI Z J

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(Kansas State Univ., KS, USA)

Kansas State Univ., KS, USA について

, 
FISHER G R

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(MEMC Electronic Materials, Inc., MO, USA)

MEMC Electronic Materials, Inc., MO, USA について


資料名：
International Journal of Machine Tools & Manufacture  (International Journal of Machine Tools & Manufacture)

International Journal of Machine Tools & Manufacture について


巻： 45  号： 1  ページ： 51-61  発行年： 2005年01月 
JST資料番号： C0568A  ISSN： 0890-6955  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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シリコンウエハの精密研削に関して,スピンドル角を調整する上で...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ケイ素

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ユニーク性

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分類 (1件)：
分類
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研削 
(QC03000R)

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タイトルに関連する用語 (3件)：
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精密研削

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スピンドル

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