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J-GLOBAL ID:200902281457470038   整理番号:08A0979138

3.3kV 4H-SiC PiNダイオードのバイポーラ劣化に対する温度の影響

The effect of the temperature on the Bipolar Degradation of 3.3kV 4H-SiC PiN diodes
著者 (9件):
資料名:
巻: 20th  ページ: 237-240  発行年: 2008年 
JST資料番号: W1300A  ISSN: 1943-653X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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ワイドバンドギャップ半導体(WBG)は,高温,高出力と高スイッチング速度用としてパワーエレクトロニクスアプリケーション用途して利用されている。現在,材料としてSiCが市販されている。本稿では,Norstelの製作したP+/N/N+エピタキシャル基板を使って製作したPiNダイオードの特性について報告した。1μAで測定したブレークダウン電圧はアクティブエリア(0.16と2.56mm2)に関係せず3.3kVであった。15A,25°Cにおける微分オン抵抗は1.7mΩmm2であった。ブロッキング電圧500V,300°Cでのスイッチング電流15Aに対して回復チャージはわずか300nCであった。60時間DCストレス(25°C~225°C)後,50%のダイオードが約1Vの電圧シフトを示した。DCストレス後も漏れ電流レベルの変化は無かった。
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分類 (2件):
分類
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ダイオード  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (3件):
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