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J-GLOBAL ID：200902283530879341   整理番号：08A0819255

ガラスのレーザスクライビングの三次元熱応力解析

Three-dimensional thermal stress analysis on laser scribing of glass

著者 (4件)： YAMAMOTO Koji (Graduate School of Engineering, Osaka Univ., 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, JPN) ,  HASAKA Noboru (Mitsuboshi Diamond Industrial Co. Ltd., 2-12-12 Minami-kaneden, Suita, Osaka, JPN) ,  MORITA Hideki (Mitsuboshi Diamond Industrial Co. Ltd., 2-12-12 Minami-kaneden, Suita, Osaka, JPN) ,  OHMURA Etsuji (Graduate School of Engineering, Osaka Univ., 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, JPN)
資料名： Precision Engineering  (Precision Engineering)
巻： 32  号： 4  ページ： 301-308  発行年： 2008年10月 
JST資料番号： A0734B  ISSN： 0141-6359  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ガラスのレーザスクライビングでは,CO₂レーザ照射によりガラス板に熱応力が導入される。ガラス板は照射後直ちに水ジェットにより迅速に冷却される。スクライビング可能条件と亀裂深さを支配する因子の理論的明確化のため,厚さ0.7mmを有するソーダ石灰ガラスを用いたレーザ照射実験でスクライビング可能条件を取得した。さらに,亀裂深さと亀裂輪郭を加熱領域と冷却領域間の距離の様々な値に対して観察した。実験から得たスクライビング可能条件の基礎で,三次元熱応力を有限要素法で実施し,下記の発見を得ることを可能とした。スクライビング可能条件を冷却領域の最高表面温度と最大表面引張応力から推定できる。レーザスクライビング中の亀裂深さは,冷却領域の表面引張応力とその面積直下の圧縮応力場に依存する。Copyright 2008 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *罫書き ,  *ソーダ石灰ガラス ,  炭酸ガスレーザ ,  レーザ照射 ,  深さ ,  熱応力解析 ,  有限要素法 ,  引張応力 ,  亀裂深さ ,  解析
準シソーラス用語： CO₂レーザ ,  *スクライビング

分類 (1件)： ガラスの製造  (YC02020O)

引用文献 (21件)：

• SWAIN, MV. Median crack initiation and propagation beneath a disc glass cutter. Glass Tech. 1981, 22, 5, 222-229
• CHUI, GK. Laser cutting of hot glass. Am Ceram Soc Bull. 1975, 54, 515-518
• ROLO, A. Marking glass with continuous and pulsed CO_2 laser radiation. Proc ICALEO'05. 2005
• ASHKENASI, D. Laser processing of optical material : drilling, dicing and modifying thin glass. Proc ICALEO'05. 2005
• XIE, J. Mathematical modeling of melting during laser materials processing. J Appl Phys. 1997, 81, 7, 3015-3022

タイトルに関連する用語 (4件)： ガラス ,  レーザ ,  スクライビング ,  熱応力解析