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J-GLOBAL ID：200902286591254505   整理番号：05A0424705

誘導チップ間無線超配線のための誘導結合回路とトランシーバ回路の解析と設計

Analysis and Design of Inductive Coupling and Transceiver Circuit for Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect

著者 (4件)： MIURA Noriyuki (Keio Univ., Yokohama, JPN) ,  MIZOGUCHI Daisuke (Keio Univ., Yokohama, JPN) ,  SAKURAI Takayasu (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  KURODA Tadahiro (Keio Univ., Yokohama, JPN)
資料名： IEEE Journal of Solid-State Circuits  (IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻： 40  号： 4  ページ： 829-837  発行年： 2005年04月 
JST資料番号： B0761A  ISSN： 0018-9200  CODEN： IJSCBC  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年,多機能かつ高性能LSIシステムの要求が一層高まっている...

シソーラス用語： *半導体チップ ,...
準シソーラス用語： 無線超配線 ,...

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分類 (3件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (6件)： 誘導 ,  無線 ,  結合回路 ,  トランシーバ ,  解析 ,  設計