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J-GLOBAL ID：200902288537070574   整理番号：09A0917212

高出力パルスマグネトロンスパッタリング:基礎と応用

High power pulsed magnetron sputtering: Fundamentals and applications

著者 (3件)： ALAMI J. (Sulzer Metaplas GmbH, Am Boettcherberg 30-38, Bergisch Gladbach, DEU) ,  BOLZ S. (Inst. of Surface Engineering, RWTH-Aachen Univ., 52056 Aachen, DEU) ,  SARAKINOS K. (Materials Chemistry, RWTH Aachen Univ., 52074 Aachen, DEU)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 483  号： 1-2  ページ： 530-534  発行年： 2009年08月26日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 直流マグネトロンスパッタリング(dcMS)は,大量の,仕様に従った機械的,電気的,および光学的特性の化合物や金属の皮膜の蒸着のための技術として広く使用される。dcMSは,成功した被覆加工技術であるが,ターゲットの利用度の低さ,および反応スパッタリングの間のターゲットの汚染のような基本的な問題があり,プロセスの不安定性や低い蒸着速度の結果をもたらしている。これらの問題点を緩和するために,代替技術,例えばラジオ周波数マグネトロンスパッタリング,rfコイルあるいはマイクロウェーブによる追加的なイオン化,または多極磁気構成による磁気的な閉じ込めが利用される。ターゲット電圧の高出力単極パルス化は,放電におけるイオン化率を上昇するための,最近利用されているもうひとつの方法である。高出力パルス化マグネトロンスパッタリング(HPPMS)として知られるこの蒸着技術では,電源は,低い(またはゼロ)出力レベルで操作し,各サイクルで短時間の間にパルスを高電圧にする。こうして,高い電子密度を生成し,スパッター材料のイオン化の促進を導く。典型的には,数kWcm^-2のピーク電力密度では,スパッター材料のイオン化率は,Cについての4.5%からCuについての70%までが得られる。HPPMSは,金属,および化合物被膜を成長させるのに用いられてきた。この研究では,この技術に関係する重要な結果のうちのいくつかについての要約を提示する。蒸着中の放電と被膜面において生じる機構について討論し,HPPMSの利用の利点,すなわち,被覆特性の調整,蒸着時の被覆衝撃の制御,被覆の機械的特性および形態について検討した。最後に,TiAlN被膜を工業的被覆機で蒸着し,被覆の特性を調査した。Copyright 2009 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *マグネトロンスパッタリング ,  被覆 ,  *チタン化合物 ,  アルミニウム化合物 ,  窒化物 ,  *セラミック膜 ,  機械的性質 ,  性質

分類 (1件)： その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高出力 ,  パルス ,  マグネトロンスパッタリング ,  基礎 ,  応用