コールドスプレー工程の基板表面での銅粒子の析出挙動に及ぼす基板温度の影響

FUKUMOTO M.; WADA H.; TANABE K.; YAMADA M.; YAMAGUCHI E.; NIWA A.; SUGIMOTO M.; IZAWA M.

文献

J-GLOBAL ID：200902289889214793 整理番号：08A0094605

コールドスプレー工程の基板表面での銅粒子の析出挙動に及ぼす基板温度の影響

Effect of Substrate Temperature on Deposition Behavior of Copper Particles on Substrate Surfaces in the Cold Spray Process

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資料名：
巻： 16 号： 5/6 ページ： 643-650 発行年： 2007年12月
JST資料番号： W0482A ISSN： 1059-9630 CODEN： JTTEE5 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

鏡面仕上げしたステンレス鋼(AISI304)及びアルミニウム...

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