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J-GLOBAL ID：200902290491677163   整理番号：04A0344027

UHV-TEMを用いた集束電子線によるナノドットアレイの作製と評価

著者 (5件)： 田中美代子 (物質・材料研究機構) ,  下条雅幸 (物質・材料研究機構) ,  竹口雅樹 (物質・材料研究機構) ,  三石和貴 (物質・材料研究機構) ,  古屋一夫 (物質・材料研究機構)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 51st  号： 2  ページ： 794  発行年： 2004年03月28日 
JST資料番号： Y0054A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *ナノ構造 ,...
準シソーラス用語： ナノドットアレイ

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分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： UHV ,  TEM ,  集束 ,  電子線 ,  ナノドットアレイ ,  作製 ,  評価