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J-GLOBAL ID：200902291603150542   整理番号：05A0602361

IT環境におけるパッケージング

Packaging in the IT Environment: Competing Challenges in the Design of Packaging for Electronic Products
著者 (2件)：
HORBAL John

HORBAL John について

(Dell Inc., Round Rock, USA)

Dell Inc., Round Rock, USA について

, 
SCHAFFER Mark

SCHAFFER Mark について

(Dell Inc., Round Rock, USA)

Dell Inc., Round Rock, USA について


資料名：
Proceedings of the IEEE International Symposium on Electronics and the Environment  (Proceedings of the IEEE International Symposium on Electronics and the Environment)

Proceedings of the IEEE International Symposium on Electronics and the Environment について


巻： 2005  ページ： 93-95  発行年： 2005年 
JST資料番号： W1287A  ISSN： 1095-2020  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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原料の保護と汚染防止への関心とプロセス効率が,デル社の環境を...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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製品

製品 について

,...
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環境インパクト

環境インパクト について


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分類 (1件)：
分類
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包装容器,製造機械 
(QE02020M)

包装容器,製造機械 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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IT

IT について

, 
環境

環境 について

, 
パッケージング

パッケージング について


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