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J-GLOBAL ID：200902291702350839   整理番号：08A1015591

水素原子を用いた銅インクジェット・ワイヤリング用新規清浄化方法

A Novel Cleaning for Copper Ink-jet Wiring using Atomic Hydrogen

著者 (3件)： IZUMI A. (Kyushu Inst. Technol., Fukuoka, JPN) ,  MIYAZAKI Y. (Kyushu Inst. Technol., Fukuoka, JPN) ,  ISHIHARA M. (Kyushu Inst. Technol., Fukuoka, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging  (International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2007  ページ： 171-174  発行年： 2007年 
JST資料番号： L6010A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ホットワイヤ(HW)方法と名付けたタングステンワイヤ加熱により発生した水素原子を用いた,新規の低温銅還元と清浄化処理技術を,銅インクジェット・ワイヤ作製用に導入した。プラステイック・モールド基板上への銅ナノ粒インクジェット・ワイヤリング(配線)は低比抵抗を有することを示した。断面走査透過型電子顕微鏡(STEM)により,200~300nmの大型Cu粒が,銅インクジェット・ワイヤリングの表面領域に形成されることを解明した。

シソーラス用語： *洗浄 ,  *インクジェット印刷 ,  *水素 ,  *銅 ,  *ナノ粒子 ,  配線 ,  インク ,  走査電子顕微鏡 ,  結晶粒 ,  ICパッケージ
準シソーラス用語： 水素原子 ,  CSP

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 水素原子 ,  銅 ,  ワイヤリング ,  清浄化