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J-GLOBAL ID：200902291801063990   整理番号：05A0827946

二重ダマスク模様Cu相互接続樹枝構造におけるエレクトロマイグレーション故障機構の直接証拠

Direct evidence of electromigration failure mechanism in dual-damascene Cu interconnect tree structures

著者 (7件)： VAIRAGAR A. V. (Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP) ,  MHAISALKAR S. G. (Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP) ,  MEYER M. A. (AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden, DEU) ,  ZSCHECH E. (AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden, DEU) ,  KRISHNAMOORTHY Ahila (Inst. of Microelectronics, Singapore, SGP) ,  TU K. N. (UCLA, California) ,  GUSAK A. M. (Cherkasy National Univ., Cherkasy, UKR)
資料名： Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)
巻： 87  号： 8  ページ： 081909.1-081909.3  発行年： 2005年08月22日 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： その場二次電子顕微鏡評価法を利用して,Cu相互接続樹枝状構造...

シソーラス用語： 銅 ,...
準シソーラス用語： 二次電子顕微鏡

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分類 (2件)： 金属中の拡散  (BL06022C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 模様 ,  Cu ,  相互接続 ,  枝 ,  エレクトロマイグレーション ,  故障 ,  証拠