文献

J-GLOBAL ID：200902291925850558   整理番号：08A0059389

高い2次実装信頼性を有する樹脂応力緩和層型ウエハレベルチップサイズパッケージの開発

Development of Resin Strress Buffer Layer Type Wafer Level Chip Size Package with High Reliability for Board Level Test

著者 (4件)： 橋元伸晃 (セイコーエプソン 先端技術開発セ) ,  田中秀一 (セイコーエプソン 先端技術開発セ) ,  大栢俊平 (セイコーエプソン 先端技術開発セ) ,  伊東春樹 (セイコーエプソン 先端技術開発セ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 11  号： 1  ページ： 84-92  発行年： 2008年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ウエハレベルチップサイズパッケージ(W-CSP)は,究極の小...

シソーラス用語： 実装 ,...
準シソーラス用語： *ウェハレベルCSP ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (11件)：

• 橋元伸晃. 応力解析に基づく高信頼性T-CSPの開発. エレクトロニクス実装学会誌. 2000, 3, 2, 143-147
• 萩本英二. CSP技術のすべて. 1997
• 萩本英二. CSP技術のすべて. 1998, Part 2
• 須賀唯知. 鉛フリーハンダ技術. 1999
• SHIRATORI, M. A Computational and Experimental Hybrid Approach to Creep-Fatigue Behavior of Surface-Mounted Solder Joints. Advances in Electronic Packaging-1995. 1, 451-457

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装 ,  応力緩和 ,  開発