文献

J-GLOBAL ID：200902292158400360   整理番号：04A0554345

純銅膜および工業用純鉄膜を用いた表面膜接着材料の疲労き裂伝搬

Fatigue Crack Propagation in Surface Film-Bonded Materials Using Pure Copper and Commercial Grade Iron Films

著者 (2件)： TORII T (Okayama Univ, Okayama, JPN) ,  MATSUBA A (Eastern Hiroshima Prefecture Industrial Res. Inst., Hiroshima, JPN)
資料名： JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers)  (JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers))
巻： 47  号： 3  ページ： 389-396  発行年： 2004年07月15日 
JST資料番号： G0026B  ISSN： 1344-7912  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 厚さが100μmと50μmの純銅膜および厚さ100μmの工業...

シソーラス用語： *中炭素鋼 ,...
準シソーラス用語： *疲れ亀裂

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分類 (2件)： 金属材料  (HC05020S) ,  材料試験  (HB02020U)

引用文献 (13件)：

• (1) Sato, E., Ikezoe, Y. and Kato, J., Metal Core Copper Clad Laminates, Hitachi Chemical Technical Report, (in Japanese), Vol.8 (1987), pp.15-18.
• (2) Ikegami, K., Some Topics of Mechanical Problems in Electronic Packaging, Advances in Electronic Packaging, ASME, Vol.1 (1992), pp.567-573.
• (3) Ohori, M., Sato, C. and Ikegami, K., Viscoelastic Properties and Internal Stress of Thermosetting Resin in Curing Process, J. Soc. Mater. Sci., Jpn., (in Japanese), Vol.43, No.484 (1994), pp.18-22.
• (4) Scholand, A.J., Fulton, R.E. and Bras, B., An Investigation of PWB Layout by Genetic Algorithms to Maximize Fatigue Life, Trans. ASME, J. Electron. Packag., Vol.121, No.1 (1999), pp.31-36.
• (5) Yu, Q. and Shiratori, M., Fatigue-Strength Prediction of Microelectronics Solder Joints under Thermal Cyclic Loading, IEEE Trans. Comp., Packag. Manufact. Technol., A, Vol.20, No.3 (1997), pp.266-273.

タイトルに関連する用語 (6件)： 純銅 ,  工業 ,  純鉄 ,  接着材 ,  疲労き裂 ,  伝搬