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J-GLOBAL ID：200902293025637320   整理番号：08A0272551

受動ソリューションを使用するハンドヘルド電子装置における積層ダイパッケージの熱管理

Thermal Management of a Stacked-Die Package in a Handheld Electronic Device Using Passive Solutions

著者 (3件)： MOON Sung-Won (Intel Corp., AZ, USA) ,  PRSTIC Suzana (Intel Corp., AZ, USA) ,  CHIU Chia-Pin (Intel Corp., AZ, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
巻： 31  号： 1  ページ： 204-210  発行年： 2008年03月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,ハンドヘルド電子機器で使われている高出力部品のための熱伝導と自然対流機能を改善するためのパッシブ熱管理方式について検討する。広範な解析を行うために,JEDEC規格に基づいて開発したパッケージとシステムの熱解析モデル,および,携帯電話の実物模型を使用した。また,計算流体力学(CFD)解析で予測された熱改良を検証するために,実験データを集めた。それらを比較した結果,計算値と実験値の間には良好な一致がみられた。これにより,提案した熱モデルの有効性が検証され,それを使用することによって,設計サイクルと市場投入までの時間をかなり短縮することができた。

シソーラス用語： *熱管理 ,  *ICパッケージ ,  熱伝導 ,  自然対流 ,  *解析モデル ,  携帯電話 ,  計算流体力学 ,  *放熱器
準シソーラス用語： パッシブ熱管理

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (6件)： ソリューション ,  ハンドヘルド ,  電子装置 ,  ダイ ,  パッケージ ,  熱管理