文献

J-GLOBAL ID：200902295895991190   整理番号：09A0761956

導電性ペースト接続による樹脂多層基板の進化

Evolution of Organic Multilayer Printed Wiring Board with Electro-Conductive Paste Connection

著者 (2件)： 越後文雄 (パナソニック エレクトロニックデバイス 開発技術セ) ,  平井昌吾 (パナソニック エレクトロニックデバイス 開発技術セ)
資料名： パナソニック技報  (Panasonic Technical Journal)
巻： 55  号： 2  ページ： 119-123  発行年： 2009年07月15日 
JST資料番号： G0474A  ISSN： 1883-115X  CODEN： PGAIBU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 導電性ペーストで層間接続を構成するALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)基板のペースト接続メカニズムに基づいて,新たな基板構造を実現した。導電粉の粒子径と金属組成の最適化により,圧縮性が低い小径ビアで,安定した導電経路を確保することができた。フィルム材料を用いた50μmペースト接続により,6層で0.2mmの薄型多層基板を開発した。また,基板同士の導電性ペースト接続により,キャビティ構造をもつ全層IVH(Interstitial Via Hole)構造樹脂多層基板(ALIVH-3D基板)を開発した。(著者抄録)

シソーラス用語： *ペースト ,  *導電性高分子 ,  *プリント基板 ,  *積層構造 ,  *高分子膜 ,  *バイアホール
準シソーラス用語： ビルドアップ基板 ,  ALIVH

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (3件)：

• 川北嘉洋 他: ALIVHG タイプ Matsushlta Tech. Journal 48, No.6, pp. 77-80(2002).
• 越後文雄 他: ガラス織布基材を用いたALIVHビア接続 第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 pp. 69-72(2003).
• 北貴之 他: キャビティ構造を有した高密度全層IVHプリント配線板の開発 第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 pp. 55-158(2007).

タイトルに関連する用語 (4件)： 導電性 ,  ペースト ,  多層基板 ,  進化