文献

J-GLOBAL ID：200902297304709760   整理番号：09A0364331

実装用無鉛はんだの機械的特性の総説

A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging

著者 (2件)： MA Hongtao (Auburn Univ., AL, USA) ,  SUHLING Jeffrey C. (Auburn Univ., AL, USA)
資料名： Journal of Materials Science  (Journal of Materials Science)
巻： 44  号： 5  ページ： 1141-1158  発行年： 2009年03月 
JST資料番号： B0722A  ISSN： 0022-2461  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無鉛はんだの概要と機械的特性について,Sn-Pbと対比しつつ解説し,特に無鉛はんだの機械特性についての文献データの相違,不一致について考証した。無鉛はんだに関しては試験条件の標準化がなされていないこと,及び無鉛はんだ合金の均一化温度が高いことのために引っ張り及びクリープ特性の報告値に大きな違いが生じている。既報の研究文献では等温時効中にはんだ及びはんだ界面で起きる本質的な変化を考慮していない,また等温時効は室温でさえも微細構造変化として起きることを無視しており,その結果データのばらつきが生じていると述べ,時効効果等が引っ張り特性,クリープ特性に及ぼす効果について解説した。新しい無鉛はんだを開発するためには,時効による微細構造変化及びその変化が特性に及ぼす効果について,注意深い検討が必要であると述べた。

シソーラス用語： *はんだ ,  実装 ,  *機械的性質 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  鉛含有合金 ,  特性 ,  クリープ ,  状態図 ,  応力歪曲線 ,  弾性係数 ,  降伏応力 ,  引張強さ ,  時効
準シソーラス用語： *無鉛はんだ ,  引張特性 ,  弾性率

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実装 ,  無鉛はんだ ,  機械的特性 ,  総説