多孔質セラミック材料及びその調製方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078052
公開番号（公開出願番号）：特開平11-322465
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】調節可能で管理された気孔率と気孔径を備えた、均質でかさのある多孔質セラミック材料を提供する。【解決手段】平均気孔径D50が4μm未満、閉鎖気孔率が4%未満の多孔質セラミック材料とする。この材料は、(i)無機分又は充填剤、有機結合剤、気孔形成剤、及び溶媒から構成され、随意に解膠剤及び/又は無機結合剤及び/又は加工性向上剤を含有する、無機ペーストを調製する工程、(ii)このペーストを成形する工程、そして(iii)この成形体を焼結により固める工程を含む方法で調製される。

請求項（抜粋）：