特許
J-GLOBAL ID：200903000004190152
多層セラミック基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-099157
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266379
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 ビアホールの導体接続部に断線が発生しない,電気接続信頼性に優れた多層セラミック基板を提供する。【解決手段】 導体回路51,52を設けた複数のセラミック基板2を積層している。各セラミック基板の導体回路の間はビアホール25により電気的に導通している。最外層のセラミック基板2は,その内側面201からビアホール25内へ向けて設けた内側導体11と,その外側面202からビアホール25内へ向けて設けた外側導体12とを有している。内側導体又は外側導体のいずれか一方は,ビアホールの壁面を被覆する厚膜状導体110を形成している。外側導体又は内側導体の他方は,厚膜状導体の表面を被覆している。内側導体と外側導体とは,ビアホール内に沿ってビアホールの貫通方向に沿って接合している。
請求項（抜粋）：
導体回路を設けた複数のセラミック基板を積層してなり,各セラミック基板の導体回路の間はビアホールにより電気的に導通してなる多層セラミック基板において,最外層のセラミック基板は,その内側面からビアホール内へ向けて設けた内側導体と,その外側面からビアホール内へ向けて設けた外側導体とを有し,上記内側導体又は外側導体のいずれか一方は,ビアホールの壁面を被覆する厚膜状導体を形成していると共に,上記外側導体又は内側導体の他方は,上記厚膜状導体の表面を被覆してなり,かつ,上記内側導体と外側導体とは,ビアホール内においてビアホールの貫通方向に沿って接合されていることを特徴とする多層セラミック基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 1/11 H
