特許
J-GLOBAL ID：200903000045652403

フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法

発明者：
安達 真治

安達 真治 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348038
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193370
出願日： 1993年12月25日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル基板の内層回路とスルーホールのスルーホール回路との接続信頼性に優れた,フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 屈曲可能なフレックス部92と,硬質のリジッド部91とを連結して設けてなる。フレックス部92は,内層回路55と,内層回路55を設けたベースフィルム120と,内層回路55を被覆するように設けたカバーレイ129とよりなるフレキシブル基板12からなる。リジッド部91は,フレキシブル基板12を延設させ,該フレキシブル基板の両側に接着部材11を介してリジッド基板111,112を積層,固定してなる。リジッド部91は,内層回路55と導通するスルーホール回路50を設けたスルーホール10を有し,該スルーホールの内壁は,カバーレイ129と接触していない。
請求項（抜粋）：
屈曲可能なフレックス部と硬質のリジッド部とを連続して設けてなるフレックスリジッドプリント基板において,上記フレックス部は,内層回路と該内層回路を設けた1枚以上のベースフィルムと上記内層回路を被覆するように設けたカバーレイとよりなるフレキシブル基板からなり,上記リジッド部は,上記フレキシブル基板を延設させ,該フレキシブル基板に接着部材を介してリジッド基板を積層,固定してなり,上記リジッド部は,上記内層回路と導通するスルーホール回路を設けたスルーホールを有し,該スルーホールの内壁は,上記カバーレイと接触していないことを特徴とするフレックスリジッドプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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