特許
J-GLOBAL ID：200903000054398641
プロービング方法およびプローバ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304682
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150081
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 ニードルが常に所定の位置に所定の接触圧で接触するプロービング方法及びプローバの実現。【解決手段】 複数の半導体チップ110 が配列されたウエハ100 をステージ2 に載置し、触針4 を各半導体チップの電極パッド120 に順次接触させるプローバであって、触針を接触させる半導体チップを指示するチップ指示情報に基づいて、ステージ上での触針の接触位置を算出する接触位置算出手段51と、触針を接触位置で接触させた時のステージの傾き変化を算出し、傾き変化により生じる接触位置の変化を補正するための補正量を算出する補正量算出手段52と、触針4 がチップ指示情報で指示された半導体チップの電極パッドに接触するように、ステージを触針に対して相対移動するように制御すると共に、ステージを触針に対して補正量分相対移動するように制御する移動制御手段53とを備える。
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップ(110)が配列されたウエハ(100)をステージ(2)に載置し、触針(4)を各半導体チップ(110)の電極パッド(120)に順次接触させるプロービング方法であって、前記触針(4)を接触させる半導体チップ(110)を指示するチップ指示情報に基づいて、前記ステージ(2)上での前記触針(4)の前記ウエハ(100)への接触位置を算出する工程と、前記触針(4)を前記接触位置で前記ウエハ(100)に接触させた時の前記ステージ(2)の傾き変化の予測量を算出し、該傾き変化の予測量により生じる前記接触位置の変化を補正するための補正量を算出する工程と、前記補正量に基づいて、前記ステージ(2)を前記触針(4)に対して相対移動させる工程とを備えることを特徴とするプロービング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, G01R 31/28 K
