特許

J-GLOBAL ID：200903000069871874

複合材料

発明者： 佐野 光宏 ,  大城 智史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-200312
公開番号（公開出願番号）：特開2008-024858
出願日： 2006年07月24日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：

【課題】樹脂中に分散対象物を均質に分散させることができるとともに、分散対象物や樹脂が限定されることのない複合材料を提供することを目的とする。【解決手段】複合材料1は、代表径が1μm以上の多孔質構造体2を樹脂3との混合の投入力で1μm未満に破砕し、樹脂3中に非凝集状態で分散させて形成したものである。これによって、一次粒子が数珠状となった細い骨格で構成された多孔質構造体は、比較的弱い力で破砕することができるため、例えば混練機を用いた樹脂との混練中にその投入力により多孔質構造体が破砕されていき、サブミクロンからナノオーダーで均質に分散させることができるとともに、多孔質構造体や樹脂が限定されることのない複合材料を提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

代表径が1μm以上の多孔質構造体を樹脂との混合の投入力で1μm未満に破砕し、樹脂中に非凝集状態で分散させた複合材料。

IPC (4件)：

C08J 9/35 ,  C08L 101/00 ,  C08L 23/00 ,  C08K 7/22

FI (4件)：

C08J9/35 ,  C08L101/00 ,  C08L23/00 ,  C08K7/22

Fターム (43件)：

4F074AA16 ,  4F074AA17 ,  4F074AA24 ,  4F074AA32 ,  4F074AA35 ,  4F074AA49 ,  4F074AA57 ,  4F074AA59 ,  4F074AA64 ,  4F074AA66 ,  4F074AA70 ,  4F074AA71 ,  4F074AA90 ,  4F074AD17 ,  4F074AE07 ,  4F074AG01 ,  4F074CA51 ,  4F074CB45 ,  4F074CC28Y ,  4F074CC29Y ,  4F074DA14 ,  4F074DA47 ,  4J002AA001 ,  4J002BB00 ,  4J002BB03 ,  4J002BB12 ,  4J002BC03 ,  4J002BD04 ,  4J002BN15 ,  4J002CB001 ,  4J002CC001 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CL001 ,  4J002CP032 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 複合材料、その製造方法及び該複合材料を含有する樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-215741   出願人：カルプ工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 樹脂複合組成物、難燃性材料及びこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-340396   出願人：学校法人芝浦工業大学
• 多孔体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-125549   出願人：松下電器産業株式会社
• 断熱材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-064569   出願人：松下電器産業株式会社
• 多孔質構造体を含有する樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-001138   出願人：松下電器産業株式会社