特許
J-GLOBAL ID：200903000073931369
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-056059
公開番号（公開出願番号）：特開2005-247890
出願日： 2004年03月01日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シラン化合物、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填剤を含有し、(C)シラン化合物が下記一般式(I)で表されるシラン化合物(C1)及び下記一般式(II)で表されるシラン化合物(C2)を含有し、(C1)及び(C2)が(II)/(I)=0.4〜4.5の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化1】 【化2】【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シラン化合物、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填剤を含有し、(C)シラン化合物が下記一般式(I)で表されるシラン化合物(C1)及び下記一般式(II)で表されるシラン化合物(C2)を含有し、(C1)及び(C2)が(II)/(I)=0.4〜4.5の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L63/00
, C08G59/02
, C08K5/5419
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L63/00 C
, C08G59/02
, C08K5/5419
, H01L23/30 R
4J002CC03X
, 4J002CC27X
, 4J002CD01W
, 4J002CD02W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD11W
, 4J002CD13W
, 4J002DJ018
, 4J002EN027
, 4J002EN107
, 4J002EU117
, 4J002EU137
, 4J002EU237
, 4J002EW017
, 4J002EW177
, 4J002EX036
, 4J002EX066
, 4J002EX076
, 4J002EX086
, 4J002FD018
, 4J002FD14X
, 4J002FD157
, 4J002GJ02
, 4J036AC02
, 4J036AC05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC12
, 4J036DC40
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036GA04
, 4J036GA28
, 4J036JA07
, 4M109EA02
, 4M109EB06
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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