発光装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-250725
公開番号（公開出願番号）：特開2008-072013
出願日： 2006年09月15日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】半導体発光素子の基体に、配線導体や反射壁として配されている銀の劣化を抑制し、信頼性の高い支持体を提供することを目的とする。【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子と導通する導電部材が設けられている基体と、半導体発光素子と導電部材の少なくとも一部を封止する封止部材と、を有する発光装置であって、導電部材の少なくとも一部を被覆する被覆部材を有し、被覆部材は、導電部材側から、銀を含む第1層と、銀と異なる金属を含み第1層の少なくとも一部が露出するように設けられる第2層と、第1層及び第2層を覆い前記半導体発光素子からの光を透過可能な透光性部材を含む第3層と、を有することを特徴とする。【選択図】図2C

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、該半導体発光素子と導通する導電部材が設けられている基体と、前記半導体発光素子と前記導電部材の少なくとも一部を封止する封止部材と、を有する発光装置であって、前記導電部材の少なくとも一部を被覆する被覆部材を有し、前記被覆部材は、導電部材側から、銀を含む第1層と、銀と異なる金属を含み前記第1層の少なくとも一部が露出するように設けられる第2層と、前記第1層及び前記第2層を覆い前記半導体発光素子からの光を透過可能な透光性部材を含む第3層と、を有することを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01S 5/022

FI (2件)：

H01L33/00 N , H01S5/022

Fターム (33件)：

5F041AA11 , 5F041AA43 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA17 , 5F041DA36 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA72 , 5F041DA74 , 5F041DA76 , 5F041DA83 , 5F041FF01 , 5F041FF11 , 5F173MA10 , 5F173MB02 , 5F173MB10 , 5F173MC04 , 5F173MD62 , 5F173MD64 , 5F173MD83 , 5F173MD84 , 5F173ME02 , 5F173ME04 , 5F173ME22 , 5F173ME42 , 5F173ME47 , 5F173MF03 , 5F173MF40

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光素子収納用パッケージおよび発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-341445 出願人：京セラ株式会社

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