特許
J-GLOBAL ID:200903072440981492

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-341445
公開番号(公開出願番号):特開2004-207258
出願日: 2002年11月25日
公開日(公表日): 2004年07月22日
要約:
【課題】枠体の貫通孔の内面に被着された反射層の被着強度を強くするとともに、反射層が発光素子が発光する光を良好に反射させて外部に均一かつ効率良く放射することができるものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子3を搭載するための導体層から成る搭載部1aを有するセラミックスから成る略直方体の基体1の上面に、発光素子3を収容するための貫通孔2aを中央部に有するセラミックスから成る枠体2が搭載部1aを囲繞するように接合されたものにおいて、枠体2は、酸化アルミニウム質焼結体から成るとともに、貫通孔2aの内面にタングステンおよびモリブデンを含む金属層6aが被着され、金属層6a上にニッケルめっき層6b、銀めっき層6cが順次被着されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
上面に発光素子を搭載するための導体層から成る搭載部を有するセラミックスから成る略直方体の基体の上面に、前記発光素子を収容するための貫通孔を中央部に有するセラミックスから成る枠体が前記搭載部を囲繞するように接合された発光素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は、酸化アルミニウム質焼結体から成るとともに、前記貫通孔の内面にタングステンおよびモリブデンを含む金属層が被着され、該金属層上にニッケルめっき層および銀めっき層が順次被着されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (10件):
5F041AA04 ,  5F041AA25 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-018275   出願人:日亜化学工業株式会社
  • 半導体発光装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-005109   出願人:株式会社東芝
  • 面状光源
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-193508   出願人:スタンレー電気株式会社

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