基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-214062
公開番号（公開出願番号）：特開2009-049200
出願日： 2007年08月20日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

【課題】ウェハの裏面に成膜された膜質の違いや、あるいはウェハの反りの差により、搬送中にウェハが滑ることによって、搬送アーム上におけるウェハの位置ずれを抑えること。【解決手段】ウェハを搬送するための搬送アーム上に、ウェハを傾かせるパルスモーターと、ウェハの滑落を検知するセンサと、を設けて、この搬送アーム上においてウェハを傾かせて、ウェハが滑ったときには、センサによりこのウェハの滑落を検知して、その時のウェハの傾斜角度としきい値とを比較して、しきい値以下の場合には、遅い速度で搬送するようにして、しきい値よりも大きい場合には速い速度で搬送する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

複数枚の基板を収納した搬送容器が搬入される搬入ポートと、この搬入ポートに搬入された搬送容器から基板を取り出して搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段により搬送された基板に対して処理を行う処理部と、前記基板の裏面の滑り度合いの情報に基づいて、前記基板搬送手段による基板の搬送速度を設定する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/677 , H01L 21/306 , H01L 21/205

FI (3件)：

H01L21/68 A , H01L21/302 101G , H01L21/205

Fターム (22件)：

5F004AA16 , 5F004BB18 , 5F004BC06 , 5F004BD01 , 5F004BD04 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA08 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031GA02 , 5F031GA36 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031JA02 , 5F031JA09 , 5F031JA22 , 5F045BB20 , 5F045DP02 , 5F045DQ10 , 5F045DQ17 , 5F045EM01

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体ウェーハの滑り度測定方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-105932 出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社

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