特許

J-GLOBAL ID：200903000099609554

チップ状回路部品とその製造方法

発明者： 福山 淳一 ,  原田 慎一 ,  大山 和彦
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183437
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017607
出願日： 1995年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 チップ状部品素体がメッキ液に浸食されにくく、しかも製造過程で特性値の調整を可能とする。【構成】 まず、チップ状部品素体13の表面に外部電極14となる導体膜14’を形成し、その後外部電極14、14となる部分を除いて導体膜14’の一部及びチップ状部品素体13の表面の一部を切削する。このとき、導体膜14’、14’の間で予め抵抗値等の初期特性値を測定しておき、この初期特性値をもとに、前記の切削幅または深さを調整する。そして、この切削部18の部分に、メッキ液に対して耐性のある絶縁樹脂19を塗布し、硬化させ、その後前記外部電極14にメッキを施してメッキ膜21、22を形成する。

請求項（抜粋）：

チップ状部品素体(13)と、このチップ状部品素体(13)の端部に形成された外部電極(14)とを有するチップ状回路部品において、前記チップ状部品素体(13)の表面が前記外部電極(14)の端縁の間で一部切削され、この切削部(18)にメッキ液に対して耐性のある絶縁樹脂(19)が形成され、前記外部電極(14)にメッキ膜(21)、(22)が形成されていることを特徴とするチップ状回路部品。

IPC (5件)：

H01C 7/02 ,  H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01C 7/04 ,  H01C 17/28

FI (5件)：

H01C 7/02 ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 7/00 B ,  H01C 7/04 ,  H01C 17/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップ型サーミスタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141682   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭55-141707
  
• 特開昭55-141707