特許
J-GLOBAL ID:200903000137996818

水硬性物質の水和反応促進方法及び水硬性物質を用いた成形体の促進養生方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-221928
公開番号(公開出願番号):特開2001-049867
出願日: 1999年08月05日
公開日(公表日): 2001年02月20日
要約:
【要約】【課題】 セメント等の水硬性物質の水和反応を促進することが可能であり、作業性を確保した後の水硬性物質の強度を短期間で得ることができる、水硬性物質の水和反応促進方法やその成形体の促進養生方法を提供すること。【解決手段】 水硬性物質を用いた成形体の内側又は外側と、外側とに設置した電極間に電流を流す水硬性物質の水和反応促進方法、水硬性物質を用いた成形体の内側又は外側と、外側とに設置した電極間に電流を流す水硬性物質を用いた成形体の促進養生方法を構成とする。
請求項(抜粋):
水硬性物質を用いた成形体の内側又は外側と、外側とに設置した電極間に電流を流すことを特徴とする水硬性物質の水和反応促進方法。
IPC (2件):
E04G 21/02 104 ,  C04B 40/02
FI (2件):
E04G 21/02 104 ,  C04B 40/02
Fターム (4件):
2E172EA06 ,  4G012PC12 ,  4G012RA08 ,  4G012RB00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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