特許

J-GLOBAL ID：200903000180672155

半導体装置

発明者： 井村 智香子 ,  増田 正親 ,  杉山 道昭 ,  日原 勇 ,  加賀谷 豊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ ,  株式会社アキタ電子システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294374
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100949
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の隅部に信号用はんだボールが配置されない大サイズCSP型半導体装置において、半導体装置および半導体装置を実装基板に実装した実装体の外部応力による曲がりを防止し、かつ実装基板とはんだボールとの剥がれを防止する。【解決手段】 配線基板の一主面に半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記配線基板上のリードとを電気的に接続し、前記半導体チップ、リード、電気的接続部を樹脂で封止し、前記半導体チップ搭載面と反対側の面上のランドにはんだボールを形成した前記半導体装置において、前記ランドは、実装基板と電気的に接続するための複数の電極用ランドと、前記他主面の少なくとも隅部に配置され、かつ実装基板と電気的に接続されない複数のダミーランドとする。

請求項（抜粋）：

配線基板の一主面に半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記配線基板上のリードとを電気的に接続し、前記半導体チップ、リード、電気的接続部を樹脂で封止し、前記半導体チップ搭載面と反対側の面上のランドにはんだボールを形成した前記半導体装置において、前記ランドは、実装基板と電気的に接続するための複数の電極用ランドと、前記他主面の少なくとも隅部に配置され、かつ実装基板と電気的に接続されない複数のダミーランドからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 21/92 602 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• バンプを有する電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-255568   出願人：株式会社デンソー
• 電子回路パッケージ、実装ボード及び実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-282000   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置および配線回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-158391   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-336522   出願人：日本電気株式会社, 富士通株式会社, 株式会社東芝