特許

J-GLOBAL ID：200903064900643059

半導体装置

発明者： 平田 昌義 ,  鈴木 康弘 ,  平岡 哲也 ,  佐藤 光孝
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  富士通株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336522
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150699
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 バンプ電極の実装基板に対する電気的接続の信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 領域ACT内において、SRAMチップ101のボンディングパッドとFLASHメモリチップ102のボンディングパッドと電気的に接続されている金属ボール106は、例えば格子形状に56個形成されている。そして、この金属ボール106の設けられるピッチは、周期的な間隔Pであり、例えば0.8mmとなっている。そして、格子状形状の4隅及び中央の4個の部分には、金属ボール106を設けていない。格子状形状の4隅に金属ボール106を設けない構造は、半導体装置1を金属ボール106のバンプ電極を介して実装基板へ実装した後、急激な周囲温度の変化を繰り返す温度サイクル試験、及び所定の衝撃力を与える衝撃試験の結果に基づく処理である。

請求項（抜粋）：

基材の一方の面側にICチップを設け、他方の面側に設けられた複数の接続端子を前記基材に設けられた電気的接続手段を介して前記ICチップに電気的に接続してなる半導体装置において、前記接続端子は全体として行列状をなすとともに、該行列の輪郭に沿う矩形の偶角を除く位置に配置されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-032296   出願人：株式会社東芝