チップ型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279589
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102247
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】外観や半田濡れ性を損なわずに、高温高湿下に放置した場合の絶縁抵抗低下を防止。【解決手段】矩形状セラミック基体1の両端部に、厚膜下地導体層31、表面メッキ層32からなる外部端子電極2、3を形成して成るチップ型電子部品において、前記外部端子電極2、3に、撥水性を有する部材4を含浸させたチップ型電子部品である。

請求項（抜粋）：

矩形状セラミック基体の両端部に、厚膜下地導体層、表面メッキ層からなる外部端子電極を形成して成るチップ型電子部品において、前記外部端子電極に、撥水性を有する部材を含浸させたことを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/252 , H01C 7/00 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 311 , H01C 7/04

FI (5件)：

H01C 7/00 B , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 311 E , H01C 7/04 , H01G 1/14 V

Fターム (29件)：

5E001AB01 , 5E001AB03 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AH00 , 5E001AH01 , 5E001AH07 , 5E001AJ03 , 5E033BG03 , 5E033BH02 , 5E034BB01 , 5E034CB01 , 5E034DA07 , 5E034DC01 , 5E034DC03 , 5E034DC05 , 5E034DC09 , 5E082AA01 , 5E082AB01 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082FG08 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-330354 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭64-061904
特開昭62-259323

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