特許
J-GLOBAL ID：200903000196348781

光リンクモジュール

発明者：
沖 和重

沖 和重 について

, 
倉島 宏実

倉島 宏実 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-090868
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289961
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】 作業性や生産性を向上させることができる光リンクモジュールを提供する。【解決手段】 光リンクモジュール1はハウジング2を備え、このハウジング2内には、基板5が組み込まれている。基板5は、ハウジング2の底面3aよりも上方に位置される。ハウジング2内には、光送信部13及び光受信部14が収納されている。光送信部13の各リードピン及び光受信部14の各リードピンは、波状に形成されている。光送信部13は、各リードピンで基板5の表面及び裏面を挟み込んだ状態で、基板5に形成された配線パターンに固定されている。光受信部14は、各リードピンで基板5の表面及び裏面を挟み込んだ状態で、基板5に形成された配線パターンに固定されている。
請求項（抜粋）：
ハウジングと、前記ハウジングに設けられた基板と、前記基板に取り付けられた光送信部とを備えた光リンクモジュールにおいて、前記光送信部は、前記基板に電気的に接続される複数本のリードピンを有すると共に、前記複数本のリードピンで前記基板の表面と裏面とを挟み込むように構成されていることを特徴とする光リンクモジュール。
IPC (4件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H04B 10/00
FI (4件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 Z
Fターム (19件)：
2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA35 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073FA28 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA18 ,  5K002AA01 ,  5K002AA03 ,  5K002AA07 ,  5K002BA03 ,  5K002BA13 ,  5K002FA01 ,  5K002GA02
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 光伝送モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-022390   出願人：株式会社日立製作所
  • 半導体パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-106596   出願人：富士通株式会社

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