特許
J-GLOBAL ID：200903003100576150

光伝送モジュール

発明者：
中田 雅也

中田 雅也 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224308
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】電気回路基板を光電気変換素子、電気光変換素子のリード端子の中心に配置し両面で接続することでリード端子の成形を簡易にし、またリード端子を短くすることでリード端子間の雑音の漏れ込みを低減する。【解決手段】送信回路1、受信回路4、電気回路基板6、本体ケースと一体のレセプタクル3、電気光変換素子の実装されたパッケージ2、光電気変換素子の実装されたパッケージ5、ケース本体に設けられた基板挿入用の溝7。
請求項（抜粋）：
光電気変換素子と上記光電気変換素子の出力電気信号を増幅する受信回路からなる光受信器、及び電気光変換素子と上記電気光変換素子を駆動する送信回路からなる光送信器を有し、上記光電気変換素子また上記電気光変換素子は3本以上のリード端子が同心円上に配置された其々のパッケージに実装され、上記受信回路、上記送信回路が電気回路基板に実装された光伝送モジュールにおいて、上記光電気変換素子、上記電気光変換素子のパッケージと上記電気回路基板を固定する樹脂でできた一体のモールドを有し、上記モールドには上記電気回路基板を挿入する溝が上記光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケージのリード端子の中心の高さに上記電気回路基板の寸法に合わせて形成され、上記リード端子は上記回路基板と垂直方向に折り曲げることなく配置されることで上記回路基板の両面で接続されることを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (2件)：
H04B 10/28 ,  H04B 10/02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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