特許
J-GLOBAL ID：200903000206910262

半導体装置及び半導体モジュール

発明者：
高橋 拓也

高橋 拓也 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373066
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189329
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】機械的強度と信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】テープ1に形成されたデバイスホール内にペレット5を配置し、このペレット5の各パッドにワイヤもしくはインナーリード3を接続する。上記ペレットの裏面からテープの裏面にかけて、デバイスホールの一方を封止するように封止テープ6を貼り付け、デバイスホール内の封止テープ上、ペレットの側面と表面、インナーリード及びテープのデバイスホール近傍を、モールディング法またはポッティング法による樹脂4で封止することを特徴としている。脆弱部に継ぎ目のない部材(封止テープ)を配置するので機械強度を向上できる。また、パッケージが3層構造になるため、封止テープの材質や厚さを調整することで、パッケージの反りを小さく抑え、樹脂とペレットとの界面の口開きやクラックの発生を効果的に防止できる。更に、水の侵入経路が長くなるので信頼性も向上できる。
請求項（抜粋）：
テープキャリア型の半導体装置において、ペレットの裏面からテープの裏面にかけて封止テープを貼り付けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 T ,  H01L 25/14 Z
Fターム (10件)：
4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA04 ,  4M109DB03 ,  4M109DB06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA04 ,  5F061CA06 ,  5F061CB12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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