特許
J-GLOBAL ID:200903000210248671

熱可塑性樹脂組成物及びその成形品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-039605
公開番号(公開出願番号):特開2009-197117
出願日: 2008年02月21日
公開日(公表日): 2009年09月03日
要約:
【課題】 優れた導電性を有するポリアニリンまたはその誘導体(B)を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)とポリアニリンまたはその誘導体(B)と常温溶融塩(C)からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物100重量%において、ポリアニリンまたはその誘導体(B)が0.1〜10重量%であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。また、常温溶融塩(C)がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる1種又は2種以上からなる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂(A)とポリアニリンまたはその誘導体(B)と常温溶融塩(C)からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物100重量%において、ポリアニリンまたはその誘導体(B)が0.1〜10重量%であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 101/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/00
FI (3件):
C08L101/00 ,  C08K5/00 ,  C08L79/00 A
Fターム (40件):
4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BD041 ,  4J002BD151 ,  4J002BG041 ,  4J002BN071 ,  4J002BN101 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CF181 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM012 ,  4J002CM041 ,  4J002CN021 ,  4J002CN031 ,  4J002EN006 ,  4J002ET006 ,  4J002EU046 ,  4J002EU116 ,  4J002EV186 ,  4J002EV236 ,  4J002EV316 ,  4J002EW046 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD112 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J002GR00 ,  4J002GT00
引用特許:
出願人引用 (4件)
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