特許
J-GLOBAL ID:200903000210248671
熱可塑性樹脂組成物及びその成形品
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-039605
公開番号(公開出願番号):特開2009-197117
出願日: 2008年02月21日
公開日(公表日): 2009年09月03日
要約:
【課題】 優れた導電性を有するポリアニリンまたはその誘導体(B)を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)とポリアニリンまたはその誘導体(B)と常温溶融塩(C)からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物100重量%において、ポリアニリンまたはその誘導体(B)が0.1〜10重量%であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。また、常温溶融塩(C)がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる1種又は2種以上からなる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂(A)とポリアニリンまたはその誘導体(B)と常温溶融塩(C)からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物100重量%において、ポリアニリンまたはその誘導体(B)が0.1〜10重量%であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 101/00
, C08K 5/00
, C08L 79/00
FI (3件):
C08L101/00
, C08K5/00
, C08L79/00 A
Fターム (40件):
4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BD041
, 4J002BD151
, 4J002BG041
, 4J002BN071
, 4J002BN101
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF161
, 4J002CF181
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CH091
, 4J002CL001
, 4J002CM012
, 4J002CM041
, 4J002CN021
, 4J002CN031
, 4J002EN006
, 4J002ET006
, 4J002EU046
, 4J002EU116
, 4J002EV186
, 4J002EV236
, 4J002EV316
, 4J002EW046
, 4J002EW176
, 4J002EY016
, 4J002EZ006
, 4J002FD112
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
, 4J002GR00
, 4J002GT00
引用特許: