特許

J-GLOBAL ID：200903000224803155

非接触型回転結合器

発明者： 植松 正博 ,  尾島 孝 ,  加藤 和郎
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  システム.ユニークス株式会社
代理人 (1件)： 櫻井 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-258992
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094928
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】〔目的〕離間して対向させた結合板(10,20) 間に形成される結合容量(C2,C3) を介して信号を伝達する非接触型回転結合器の結合損失の低減を図る。〔構成〕 各結合板(10,20) について、接地導体(13,23) と非接地導体(12,22) との間に存在する漂遊容量(CS1,CS2) と信号周波数帯において並列共振を生じさせるインダクタンス(L1,L2) を、抵抗器(R1,R2) とコンデンサ(C1,C4) との接続点と接地導体(13)との間、又は非接地導体(12)と接地導体(13)との間に接続している。

請求項（抜粋）：

絶縁板の一方の面に板状又は箔状の非接地導体を形成し、他方の面に板状又は箔状の接地導体を形成し、かつ前記非接地導体と接地導体との間にインピーダンス整合用の抵抗器と直流阻止用のコンデンサとを直列接続した構造の2枚の結合板を、各結合板の前記非接地導体とこれらの間の空隙とによって結合容量が形成されるように離間して対向させた非接触型回転結合器において、前記各結合板について、前記接地導体と前記非接地導体との間に存在する漂遊容量と信号周波数帯において並列共振を生じさせるためのインダクタを、前記抵抗器とコンデンサとの接続点と前記接地導体との間又は前記非接地導体と前記接地導体との間に接続したことを特徴とする非接触型回転結合器。

IPC (2件)：

H01Q 1/50 ,  H01Q 11/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-224401
  
• 特開平3-041801
  
• アンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-071813   出願人：新日本製鐵株式会社, システム・ユニークス株式会社