特許
J-GLOBAL ID:200903000235945121

塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-053177
公開番号(公開出願番号):特開平8-224521
出願日: 1995年02月17日
公開日(公表日): 1996年09月03日
要約:
【要約】【目的】 作業者の要求に応じて、塗布作業を迅速にしたい場合と、塗布作業の精度を上げたい場合のいずれでも対応できる塗布装置を提供する。【構成】 容器の塗布剤をノズルを介して対象物に対して塗布するための塗布装置であり、その対象物1に対する塗布剤3の直径を計測して塗布剤の直径を補正する機能を備える塗布装置であり、塗布剤の直径を補正した後に対象物に対して実際に塗布剤を塗布する工程と、塗布剤の直径を補正した後に再度塗布剤の直径を確認した上で対象物に対して実際に塗布剤を塗布する工程を、切り換えるための制御装置30を備える。これにより、作業者の要求に応じて、塗布作業を迅速にしたい場合と、塗布作業の精度を上げたい場合を選択できる。
請求項(抜粋):
対象物にノズルを介して塗布剤を塗布する塗布装置であって、実塗布された塗布剤の塗布径または塗布量を計測し、この計測された塗布径または塗布量と所望の塗布径または塗布量とを比較し、両塗布径または塗布量間に誤差がある時、誤差を補うようにノズルより吐出される塗布剤の塗布径または塗布量を補正し、この補正後に対象物に実塗布を開始する塗布装置において、前記補正後の前記ノズルより吐出される実塗布径または実塗布量を確認せずに直ちに対象物に実塗布を行う第1工程と、前記補正後の前記ノズルより吐出される実塗布径または実塗布量を確認してから対象物に実塗布を行う第2工程とを設け、これら第1工程と第2工程とを切り換える制御装置を設けたことを特徴とする塗布装置。
IPC (3件):
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  H05K 3/34 504
FI (3件):
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  H05K 3/34 504 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-006750   出願人:三洋電機株式会社
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-211513   出願人:三洋電機株式会社
  • 特開昭64-007967
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審査官引用 (4件)
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-006750   出願人:三洋電機株式会社
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-211513   出願人:三洋電機株式会社
  • 特開昭64-007967
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