特許
J-GLOBAL ID：200903000236712953
はんだ付け用フラックス、クリームはんだおよびはんだ付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327771
公開番号（公開出願番号）：特開平7-178590
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 無洗浄実装方式に適したフラックス、クリームはんだ及びはんだ付け方法を得る。【構成】 イオンマイグレーションや腐食の原因となるハロゲンや銅等のイオンを捕捉する無機イオン交換体、ロジン等の樹脂、溶剤、活性剤で構成されたフラックスおよびそのフラックスを含むクリームはんだで構成されている。該フラックスまたはクリームはんだでは無機イオン交換体や活性剤を樹脂で被覆したり、はんだでカプセル化したものを用いる場合も含む。フラックスを塗布する工程と、無機イオン交換体を供給する工程と、はんだを供給する工程からなるはんだ付け方法と配線板の回路パターンにクリームはんだを塗布する工程と、電子部品を搭載する工程と、高温加熱する工程からなるはんだ付け方法において、塗布工程の前に無機イオン交換体とクリームはんだを混合させる工程を付与する。
請求項（抜粋）：
無機イオン交換体および活性剤を含むはんだ付け用フラックス。
IPC (4件)：
B23K 35/363
, B23K 1/20
, B23K 35/22 310
, H05K 3/34 512
